한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 시장 핵심 기술인 '하이브리드본더(Hybrid Bonder)' 개발에 성공했다. 2022년 1세대 하이브리드본더 납품 후 4년 만의 성과다.
한화세미텍은 개발을 마친 2세대 하이브리드본더 'SHB2 Nano'를 올 상반기 중 고객사에 인도해 성능 테스트를 진행할 예정이라고 25일 밝혔다. TC(열압착)본더에 이어 하이브리드 본딩 기술을 통해 차세대 반도체 시장까지 선점한다는 계획이다.
하이브리드본더는 인공지능(AI) 반도체 고대역폭 메모리(HBM)의 성능과 생산 효율을 획기적으로 끌어올릴 차세대 기술로 주목받고 있다. 칩과 칩을 구리(Cu) 표면에 직접 접합하는 기술로, 16~20단의 고적층 HBM도 얇은 두께로 제조가 가능하다.
칩과 칩 사이 범프(Bump·납과 같은 전도성 돌기)가 없어 기존 제품 대비 데이터 전송 속도가 빠르고 전력 소모도 적다. SHB2 Nano에는 위치 오차범위 0.1μm(마이크로미터) 단위의 초정밀 정렬 기술이 적용됐다. 0.1 μm는 머리카락 굵기의 약 1/1000 수준이다.
한화세미텍 관계자는 "이번 신기술 개발로 첨단 패키징 시장을 선도할 수 있는 또 다른 발판이 마련됐다"고 말했다.
