지난해 주력사업인 광학솔루션 수익성이 부진했던 LG이노텍이 자동차 전기·전장 장비사업인 전장을 키운다. 자율주행 등으로 커지고 있는 차량용 반도체 사업 진출을 통해서다.
19일 LG이노텍은 차량용 반도체 부품인 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈을 통해 전장부품 시장 공략에 나선다고 밝혔다. AP 모듈은 ADAS(첨단운전자보조시스템) 등 차량 전자시스템을 제어하는 부품으로, 자동차의 '두뇌'로 불린다.
자동차가 '엔진이 탑재된 기계'에서 '바퀴 달린 스마트폰'으로 진화하면서 AP 모듈 수요는 급격히 늘고 있다. 전 세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 올해 총 3300만개에서 2030년 1억 1300만개로, 매년 22%씩 늘어날 전망이다. 기존 차량에 적용된 PCB(인쇄회로기판) 기반 반도체 칩으로는 한계가 있다.
LG이노텍 차량용 AP 모듈 특징은 작은 크기다. 6.5cmx6.5cm 모듈에 통합 칩셋(SoC), 메모리 반도체, 전력관리반도체(PMIC) 등 400개 이상의 부품이 내장됐다. AP 모듈 크기가 줄면 메인보드 크기를 줄여 차량 설계에 여유가 생기고, 모듈 내부 부품간 신호 거리가 짧아 제어 성능이 높아진다. 올해 안으로 최대 95°C까지 동작이 가능하도록 방열 성능도 개선한다.
LG이노텍은 올 하반기에 AP 모듈을 양산하겠다는 계획이다. 현재 북미 등 반도체 기업을 대상으로 영업을 벌이고 있다.
LG이노텍은 지난해 사상 최대 매출(21조2008억원)을 냈지만 영업이익은 15% 감소했다. '내실 없는 성장'의 원인은 회사 전체 매출의 80%를 차지하는 광학솔루션 사업의 악화된 수익성에 있다. 중국과 경쟁으로 최대 고객사인 애플에 납품하는 판매단가가 떨어지면서다.
이를 극복하기 위해 전장 등 사업 다각화를 추진하고 있다. 차량용 센싱·통신·조명 등 자율주행 부품을 강화하겠다는 계획이다.
지난해 전장 사업부 실적은 다소 부진했다. 작년 LG이노텍 전장 사업부 매출은 2023년 1조9883억원에서 지난해 1조9406억원으로 소폭 떨어졌다. 하지만 미래 실적을 가늠할 수 있는 수주는 늘고 있다. 전장 신규수주는 2021년 1조3000억원, 2022년 3조원, 2023년 3조3000억원, 2024년 3조9000억원으로 늘었다.
LG이노텍은 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 반도체 기판과 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 규모로 키운다는 목표다.
차량용 AP 모듈은 제품 분류상 LG이노텍의 전장부품 사업부이지만, 거래처 특성상 실적은 기판소재 사업부에 포함된다. 작년 기판소재 사업부 매출은 1조4600억원으로, 차량용 AP 모듈을 포함해 2030년까지 '3조원+알파'로 사업 규모를 키운다는 계획인 것이다.
문혁수 LG이노텍 대표는 "차량용 AP 모듈 개발을 계기로 반도체용 부품 사업 확대에 속도를 낼 수 있게 됐다"고 설명했다.
