LG이노텍이 2030년 매출 3조원을 목표로 베트남에 반도체기판 공장을 건설한다. 주력사업인 광학솔루션보다 영업이익률이 높은 패키지솔루션 사업을 키우겠다는 전략이다.
4일 LG이노텍은 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자 MOU(양해각서)를 체결했다. 내년 5월까지 33만㎡(9만8000평) 규모의 반도체기판 공장을 증설하는 것이 골자다.
LG이노텍 베트남 법인은 현재 카메라 모듈을 생산하고 있는데 이번에 추가로 반도체기판 공장을 증설하게 됐다. 이번 증설은 베트남 생산법인에서 직접 투자한다. 회사 관계자는 "LG이노텍 본사의 증자 등 투자는 이뤄지지 않는다"고 전했다. 투자 규모는 미정이다.
베트남 공장에는 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package), FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package), FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 등 반도체기판 생산 설비가 들어선다.
LG이노텍은 반도체기판 생산지를 이원화한다. 구미 사업장은 반도체기판 신기술 개발과 신모델·고부가 제품 생산을 전담하는 '마더 팩토리'로, 베트남 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용하는 방식이다.
LG이노텍은 2030년 패키지솔루션 매출을 3조원 이상으로 육성한다는 방침이다. 지난해 LG이노텍 패키지솔루션 매출은 1조7200억원 수준으로, 이를 4년 뒤에 2배 가까이 사업을 키우겠다는 구상이다.
최근 반도체기판 시장 수요는 급증하고 있다. 현재 국내 구미 사업장의 반도체기판 생산 라인은 '풀 캐파' 수준으로 가동 중이다. 회사 측은 "시장의 지속 성장이 예상되는 만큼, 증설 투자를 통한 캐파 확대는 반드시 필요한 상황"이라고 강조했다.
LG이노텍은 올해 반도체기판 국내 투자도 검토 중이다. 지난해 3월 경북 구미시와 패키지 등에 6000억원 투자 협약을 체결한 데 이은 추가적인 투자다.
패키지솔루션은 수익성이 높은 편이다. 작년 LG이노텍의 패키지솔루션 부문 영업이익률은 7.5%로, 광학솔루션(2.6%)보다 3배 가까이 높았다. 패키지솔루션의 작년 매출은 1조7200억원으로 광학솔루션(18조3185억원)의 10분의 1밖에 되지 않지만 내실은 더 좋은 것이다.
문혁수 사장은 "수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장 동력"이라며 "패키지솔루션 사업 매출 규모를 2030년까지 3조원 이상으로 육성하고, 이익기여도를 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것"이라고 말했다.
