삼성전자가 하반기부터 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서 본격적으로 존재감 키우기에 나선다. HBM 5세대인 HBM3E 양산을 본격화 계획을 밝힌 만큼, 엔비디아 GPU 업체에 HBM을 공급할 가능성이 커진 것으로 보인다. 이에 따라 삼성전자의 HBM 시장에서의 점유율이 늘어날 전망이다.
엔비디아 퀄 테스트 통과 암시?
삼성전자는 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 31일 밝혔다.
이날 실적 발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜(전화회의)에서 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 "고객사와의 비밀유지계약(NDA) 계약 준수를 위해 해당 정보에 대해서는 언급할 수 없다"고 밝혔다.
이어 "HBM3E의 경우 8단 제품은 현재 고객사 평가를 정상 진행 중으로, 3분기 중 양산 공급이 본격화될 예정"이라며 "HBM3E 12단도 이미 양산 램프업 준비를 마쳤고 복수의 고객사 요청 일정에 맞춰 하반기 공급을 확대할 예정"이라고 덧붙였다.
업계에서는 삼성전자가 HBM3E의 공급 시점을 구체적으로 밝힌 것을 두고 퀄 테스트(최종 신뢰성 평가) 통과가 임박한 것으로 보고있다. 현재 삼성전자는 엔비디아에 제품을 공급하기 위해 HBM3E 8단과 12단의 퀄 테스트를 진행 중이다.
HBM은 고객과의 계약이 성사된 이후 공급 물량을 결정하는 고객 주문형 제품이다. 1년 단위로 주문을 미리 받은 후 생산에 나선다. 이때문에 양산을 시작한다고 언급한 것은 고객사를 확보했다는 의미로 풀이된다.
하반기 핵심은 'HBM3E'
하반기부터는 HBM3E가 삼성전자 메모리 사업의 메인 제품이 될 전망이다. HBM3E가 본격적으로 케파(CAPA, 생산능력)을 확대하며, 하반기에는 HBM 매출이 더욱 가파르게 늘어날 것으로 기대하고 있다.
실제로 삼성전자는 3분기 HBM 제품 내 HBM3E의 매출 비중은 10% 중반을 넘어서고, 4분기에는 60% 수준까지 빠르게 확대될 것으로 예상하고 있다.
김 부사장은 "2분기 HBM 매출은 전기 대비 50% 중반 증가했고, 향후 매 분기 2배 내외로 가파르게 증가할 것"이라며 "하반기에는 상반기 대비 3.5배를 상회하는 규모까지 확대될 것"이라고 밝혔다.
이를 위해 삼성전자는 HBM 생산량을 지속적으로 늘릴 계획이다. 그는 "올해 비트 생산 및 고객 협의 완료 물량을 전년 대비 4배 가까운 수준까지 확보했다"면서 "내년에도 업계를 선도하는 캐파 확보를 목표로, 올해 대비 2배 넘어서는 비트 공급량 확대를 계획하고 있다"고 말했다.
차세대 제품인 HBM4의 준비도 지속한다. 내년 하반기 출하가 목표다. 김 부사장은 "맞춤형 HBM 요구에 대응하기 위해 고객별로 최적화한 커스텀 HBM 제품도 함께 개발 중이며 현재 복수의 고객사와 세부 스펙에 대한 협의를 이미 시작했다"며 "앞으로도 HBM 경쟁력과 이를 뒷받침하는 공급 역량을 기반으로 수요 증가세에 적기 대응하겠다"고 말했다.
낸드플래시 사업에서도 AI 시장 성장에 적극 대응할 계획이다. 특히 서버 SSD(데이터저장장치)의 경우 올해 가파른 성장이 예고돼 있어 공급 역량을 확대할 예정이다.
그는 "서버용 SSD 매출은 ASP(평균판매가격) 개선, 출하량 증가, 프리미엄 제품 비중 확대에 힘입어 하반기에도 가파른 실적 개선이 이어져 전년 대비 4배를 넘어서는 성장이 가능할 것"이라고 전망했다.
이에 따라 반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문은 2분기에 이어 하반기까지 호실적이 예상된다. DS부문의 올 2분기 영업이익은 6조4500억원으로, 전 분기와 비교하면 3.4배 늘었다.
