CMP(Chemical Mechanical Polishing) 패드의 원료를 생산하던 SKC가 제품을 만드는 기술 특허까지 인수했다.
SKC는 동성에이엔티와 CMP 패드 특허 및 영업권에 대한 자산양수도 계약을 체결하고 반도체 웨이퍼 연마용 CMP 패드 사업에 진출한다고 17일 밝혔다.
CMP 패드는 반도체 CMP 공정에서 CMP 슬러리와 함께 반도체 웨이퍼 표면을 물리적·화학적 반응으로 연마해 평탄화하는 폴리우레탄 계열의 소모성 자재다.
고부가 제품이지만 특허기술 문제로 인해 시장 진입이 어려워 미국의 글로벌 회사가 세계시장 뿐 아니라 국내시장의 80% 이상을 독점적으로 점유하고 있는 상태다.
| ▲ CMP 패드 시장 점유율 |
SKC는 이번 계약으로 특허기술 확보 뿐 아니라 기존 화학사업에서 CMP 패드 원료를 생산하고 있어 일관 생산체계를 갖출 수 있게 됐다. 30년 동안 쌓은 폴리우레탄 생산기술과 제품개발 역량을 CMP 패드 사업에 접목시켜 시너지를 극대화할 것이란 게 회사 측 목표다.
이와 함께 SKC는 CMP 공정에 사용되는 CMP 슬러리 사업 진출을 준비 중이다.
이번 특허기술 확보를 통해 SKC는 2020년 매출 1000억원 달성을 기대하고 있다.
정기봉 SKC 사장은 “CMP 패드는 기술혁신이 요구되는 고기능·고부가 폴리우레탄 제품”이라며 “적극적인 투자와 연구개발을 통해 세계적 수준의 제품으로 수입대체를 이뤄 국내 반도체 기업의 경쟁력 강화를 돕고 1000억원의 매출을 올릴 것”이라고 말했다.
