[라스베이거스=이경남기자]SK하이닉스가 글로벌 최대 가전·IT박람회 CES2026에서도 남다른 존재감을 뽐냈다. AI시대가 본격적으로 도래하면서 AI반도체 분야에서 글로벌 톱티어로서의 경쟁력을 유감없이 발휘했다.
특히 SK하이닉스는 이번 전시회에서 세계 최초로 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 16단 4GB 모델을 최초로 공개, HBM을 중심으로 하는 AI반도체 시장의 시장 지위를 이어나가겠다는 의지를 내비쳤다.
SK하이닉스는 6일부터 9일(현지시각)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 CES2026에 참가, 차세대 AI메모리 솔루션을 공개했다. 이번 SK하이닉스의 전시는 사전 예약을 통해 한정적인 대상에게만 공개했지만, 전시가 막을 내릴때까지 관람 예약이 모두 차며 흥행에 성공했다.
특히 이번 전시에는 엔비디아 등 AI관련 빅테크 기업 역시 전시관을 찾은 것으로 확인되며 핵심 고객사의 공급망에서 탄탄한 지위를 보유했음을 또 한 번 증명했다는 평가다.
SK하이닉스는 이번 전시에서 올해 HBM 시장을 주도할 것으로 관측되는 HBM3E 12단 36GBM 제품을 비롯, AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈, 온디바이스 AI구현을 위한 LPDDR6 등 다양한 제품을 전시했지만 무엇보다 주목도가 높았던 건 이번에 최초로 대중에게 공개된 HBM4 신모델이다. 이번에 공개된 HBM4는 16단 48GB 모델로 업계 최고의 성능을 자랑한다는 게 SK하이닉스의 설명이다.
이번 CES전시 기간 SK하이닉스의 HBM에 대한 높은 주목도는 사실 예상된 결과라는 분석도 있다. SK하이닉스가 적어도 올해까지는 HBM 관련 시장에서 가장 높은 지배력을 보여줄 것이란 관측이 나왔기 때문이다. 이와 관련 골드만삭스는 올해 HBM 시장 점유율 50% 이상을 SK하이닉스가 유지할 거라는 분석을 내놓기도 했다.
한편 이번 전시 기간 동안 곽노정 SK하이닉스 사장 역시 CES 현장을 누리며 AI 기업들과 전략적 파트너십을 강화했다. 주요 고객사와 만나 협력 방안을 논의함은 물론 AI시대의 흐름을 살펴보고 SK하이닉스의 차별화 전략을 점검한 것으로 전해진다.
