삼성전기와 LG이노텍이 'KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전) 2024'에 참가한다. 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 KPCA는 국내외 기판·소재·설비 업체가 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 양사는 이번 전시를 통해 현재 집중하는 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 분야의 기술력을 강조한다는 전략이다.
삼성전기 "하이엔드 시장 집중"
삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체기판을 전시한다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다.
반도체 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 특히 최근 AI(인공지능)·서버·클라우드 등으로 산업 패러다임이 변화하면서 고성능 반도체의 활용도가 높아지자, 반도체 기판에서도 다층화, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등의 고난도 기술이 요구되고 있다.
삼성전기는 2가지 테마에 따라 어드밴스드 패키지기판존·온디바이스 AI 패키지기판존으로 전시부스를 구성했다. 전시 부스 중앙에는 반도체기판이 적용된 제품분해도를 전시해 반도체 패키지기판 실제 적용분야에 대한 이해도를 높였다. 온디바이스 AI 패키지기판존에서는 AI 시대에 맞춰 현재 삼성전기가 양산하는 AI 스마트폰 AP용 FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지) 기판, 수동소자 내장기술을 통해 반도체 성능을 높인 임베디드 기판 등을 전시했다.
어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 삼성전기가 양산 중인 하이엔드급 AI·서버용 FC-BGA의 핵심 기술을 선보였다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 업체다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 제품 크기(면적)는 일반 FC-BGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다.
또 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 차세대 패키지기판 기술도 소개했다. 기판 코어에 글라스 소재를 적용한 글라스 기판이 대표적이다. 삼성전기가 이번 행사에서 첫 공개한 글라스 기판은 대면적 기판에서 발생하는 휨특성과 신호 손실을 개선한 제품이다. 글라스 기판은 기존 플라스틱 기판과 달리 표면이 평탄하고 내구성이 높아 미래형 반도체 기판으로 불린다. 현재 삼성전기는 세종 사업장에 글라스 기판 시제품 생산 라인을 구축하고 있다. 오는 2026년 이후 양산이 목표다.
김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대하고 있다"며 "삼성전기는 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략하겠다"고 밝혔다.
LG이노텍 "업계 선도 입지 확고히"
LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개한다. 여기서는 FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 전시한다. 관람객이 고다층∙고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 하기 위해서다. LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다.
이와 함께 LG이노텍은 FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 소개한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다. MLC는 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층의 소재 구성을 다양화해 신호 효율을 높인 기술이다. 또 LG이노텍은 삼성전기와 마찬가지로 차세대 혁신 기판 기술로 유리기판(Glass Core) 기술도 공개했다.
이어 PC·서버·네트워크·오토모티브존에서는 PC용 FC-BGA부터 고성능 서버∙자율주행용 제품에 적용되는 FC-BGA 제품 실물을 직접 보고, 비교할 수 있도록 했다. 모바일존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 디스플레이존에서는 글로벌 시장 점유율 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다.
LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련해, 전시 기간 동안 현장 채용 상담회도 진행한다. 이를 통해 KPCA 전시를 기판 분야 우수인재를 확보할 수 있는 계기로 활용하겠다는 구상이다.
강민석 기판소재사업부장(부사장)은 "올해 전시는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것"이라며 "앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 하겠다"고 말했다.
