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[MWC 프리뷰]③삼성의 야심작 '갤S6'에 쏠린 눈

  • 2015.02.27(금) 12:14

금속 테두리·일체형 설계..애플에 맞불
'자체 칩·결제' 모바일 주도권 강화 전략

올해 '모바일 월드 콩그레스(MWC)'의 최대 관심사는 단연 삼성전자의 차세대 전략폰 '갤럭시S6'다. 행사 개막 하루 전날(3월1일) 열리는 삼성의 신제품 발표회 '언팩(Unpacked)'에 이목이 쏠리고 있다.

 

수년간 시장을 선도해 온 제조사가 내놓을 최신폰이 무엇인지에 대한 궁금증 차원도 있지만 중요한 이유는 따로 있다. 삼성전자가 최근 애플과 샤오미 등에게 시장을 잠식 당하면서 경쟁력이 떨어진 것 아니냐는 의구심을 받고 있어서다. 

 

삼성전자가 어떤 전략폰을 선보이느냐에 따라 향후 시장 판도 및 삼성전자에 대한 평가가 달라질 수 있다. 갤럭시S6 데뷔전에 거는 기대가 남다른 이유다.

 

27일 관련 업계와 해외 정보기술(IT) 매체 등을 종합하면 갤럭시S6는 ▲이전 시리즈에서 탈피한 새로운 디자인 ▲퀄컴이 아닌 자체 애플리케이션 프로세서(AP) 탑재 ▲미국 모바일결제 시장 공략을 위한 솔루션이 특징으로 꼽힌다.

 

 

◇ 금속·일체형 디자인으로 변화

 

갤럭시S6는 새로운 디자인 요소를 과감히 채용할 것으로 보인다.

 

우선 금속 재질의 테두리를 두를 것으로 알려졌다. 스마트폰 옆면을 금속으로 빙 둘러싸는 것은 튼튼하고 멋스러워 선호도가 높지만 만들기는 까다롭다. 금속이 전파 간섭을 일으켜 수신 감도를 떨어뜨릴 수 있어서다. 앞서 애플은 지난 2010년 금속 테두리를 처음 적용한 '아이폰4'를 내놓았다가 이른바 '데스그립'이라는 수신율 논란으로 홍역을 치른 바 있다.

 

삼성전자는 이 같은 시행착오를 겪지 않을 것으로 보인다. 이미 관련 제품을 성공적으로 내놓았기 때문이다. 삼성전자는 지난해 9월 '갤럭시 알파(Galaxy Alpha)'란 금속 테두리폰을 국내에 출시했다. 이 제품은 전략폰이 아닌 새로운 디자인에 대한 시장 반응을 알아보려는 성격이 짙었다.

 

갤럭시 알파는 고급스러운 재질의 금속 소재를 정교히 가공, 통째로 옆면에 적용한 것이 특징이다. 제품 두께는 6.7mm로 국내 스마트폰 가운데 가장 얇게 나와 디자인 면에서 호평을 받았다.

 

갤럭시S6는 배터리를 갈아 끼울 수 없게 일체형으로 설계된 이른바 '유니-바디(Uni-body)' 디자인이 유력하다. 일체형은 배터리가 닳았을 때 교체하지 못한다는 단점이 있는 반면 제품 두께를 줄일 수 있어 디자인 면에서 강점을 갖는다. 일부에서는 일체형의 한계를 자기유도 방식의 무선충전 기능을 통해 해결할 것으로 보고 있다. 별도 선 없이 스마트폰을 거치대에 올려 놓고 자동으로 충전하는 형태다.

 

삼성전자가 금속 테두리나 유니 바디 디자인을 전략폰에 채용한 적은 없었다. 공교롭게도 이러한 디자인 요소는 최대 경쟁사 애플이 아이폰에 적용하고 있는 것들이다. 애플 역시 삼성전자를 비롯한 안드로이드 진영이 대화면폰으로 시장을 잠식하자 이들과 정면 승부를 벌이기 위해 아이폰 화면 크기를 키운 바 있다. 라이벌 관계인 두 회사가 소비자와 시장이 선호하는 제품을 위해 상대방의 장점을 채용한다는 점이 흥미롭다.

 

▲ 독일의 '올어바웃삼성(allaboutsamsung.de)'이란 사이트는 최근 갤럭시S6로 추정되는 제품 사진들을 공개했다.  

 

◇ 새로운 두뇌 탑재..일석이조 노린다

 

갤럭시S6는 현존하는 최고 사양의 부품을 탑재할 것으로 알려지고 있다. 이 가운데 '두뇌'격인 AP는 퀄컴칩 대신 삼성전자 자체칩 '엑시노스7420'이 장착될 것으로 예상된다.

 

엑시노스 7420은 미세공정 기술인 14나노(nm) 3차원(3D) 핀펫(FinFet) 기술을 적용한 모바일 AP다. 성능은 기존보다 20% 향상되고, 소비 전력은 35% 가량 줄어든 것이 특징이다. 최근 공개된 벤치마크 결과에 따르면 엑시노스7420의 성능은 모바일 AP 최대 기업인 퀄컴의 '스냅드래곤810' 보다 앞선 것으로 알려졌다.

 

삼성전자가 오랜 부품 공급사이자 협력사 퀄컴을 배제하고 자체 칩을 전략폰에 넣는다는 것은 그 자체로 상징적이다. 그만큼 반도체 AP 기술에 자신있다는 의미다. 스마트폰 출시 주기가 갈수록 빨라지고 있어 다른 제조사들도 이번 기회에 퀄퀌 대신 삼성 칩으로 갈아탈 가능성이 크다.

 

이로 인해 갤럭시S6에 장착될 엑시노스7420가 어떤 성능을 보여줄 지 주목된다. 삼성전자가 유독 약했던 비메모리 반도체 분야의 고전을 날려버릴지 관심이 모인다. 갤럭시S6의 성공은 스마트폰 사업 외에 삼성전자 시스템LSI 사업의 확대도 노릴 수 있는 '일석이조'인 셈이다.

 

 

◇ 모바일 결제 기술도 관심

 

갤럭시S6에 들어갈 모바일 결제 기능도 관심을 모은다. 삼성전자는 지난 18일 루프페이란 마그네틱 전송 기술을 가진 솔루션 업체를 인수했다.

 

이 회사의 모바일 결제 솔루션을 이용하면 스마트폰에 신용카드 정보를 담아 편리하게 결제할 수 있다. 루프페이는 현재 매장 계산대에 대부분 보급돼 있는 신용카드 결제 단말기를 그대로 사용할 수 있고, 번거롭게 신용카드 번호 및 비밀번호를 입력할 필요없이 결제 단말기에 스마트폰을 대면 곧바로 사용할 수 있다.

 

앞서 애플도 지난해 10월부터 미국 22만개 매장과 제휴를 맺고 '애플페이'란 모바일 결제를 시작했다. 루프페이는 이보다 많은 1000만개 매장과 제휴를 맺었고 여러 면에서 우위를 갖고 있다는 평을 듣고 있다. 삼성전자가 모바일 결제 시장에서 애플을 앞설 수 있을지 주목된다.

 

최근 삼성전자는 스마트폰 시장 장악력이 떨어지고 있다는 시선을 받고 있다. 중국과 인도 등 신흥시장에서는 샤오미 등 저가 제조사들에, 고가폰 시장에서도 대화면 아이폰을 내놓은 애플에 밀리며 실적이 부진한 상태다.

 

관련 업계에서는 갤럭시S6가 위기 극복의 선봉장이 될 것인지 주목하고 있다. 시장조사업체 IDC의 프랜시스코 제로니모 애널리스트는 최근 CNBC와 인터뷰에서 "갤럭시S6가 이전과 다른 혁신을 갖춰야만 삼성전자가 다시 일어설 수 있을 것"이라고 말했다.

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