삼성전기가 2분기 호실적을 거뒀다. MLCC(적층세라믹콘덴서) 호황 덕이다. 여기에 인공지능(AI)과 전장(자동차 전자·전기장치)향 제품 공급이 늘어난 것도 실적 견인에 도움이 됐다. 3분기에도 고부가가치 제품의 판매를 늘려 실적 개선세를 이어가겠다는 생각이다.
MLCC 공급 늘며 호실적
삼성전기는 올 분기 연결 기준 매출 2조5801억원, 영업이익 2081억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 전년 대비 매출은 16.2%, 영업이익은 1.5% 증가했다. 고부가 제품인 산업 및 전장용 MLCC와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지기판 판매가 증가한 결과다. 다만 비수기 탓에 매출은 1.7% 줄었다. 같은 기간 영업이익은 15.4% 늘었다.
2분기 실적은 증권가의 기대치에 부합했다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 실적 컨센서스(증권사 추정치)는 매출 2조3791억원, 영업이익은 2078억원 수준이었다.
사업부문별로 보면 MLCC를 담당하는 컴포넌트 부문의 매출이 두드러졌다. 컴포넌트 부문의 2분기 매출은 1조1603억원으로 전년 대비 15.3% 증가했다. PC, TV, 가전, 서버 등 IT·산업용뿐 아니라 전장용 매출도 확대돼 전 응용처의 제품 공급이 늘었다는 게 삼성전기 측 설명이다.
이날 실적 발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜(전화회의)에서 김원택 삼성전기 전략마케팅실장(부사장)은 "2분기 MLCC 수요는 IT, 산업, 전장 등 전 응용처에 걸쳐 증가했다"며 "IT용 MLCC 수요는 AI 서버 확산 가속화로 전기 대비 상승했고 전장용 수요도 자동화, 전장화 지속으로 전기 대비 증가했다"고 설명했다.
카메라 모듈 담당인 광학통신솔루션 부문의 2분기 매출은 9207억원을 기록했다. 갤럭시S24 출시 효과가 사라지며 전기 대비 매출이 21.5% 감소했다. 다만 지난해 같은 기간과 비교하면 18.6% 증가한 수준이다. 같은 비수기지만, 해외 거래선향 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈이 늘어난 덕이다.
패키지솔루션 부문의 경우 전년 대비 14.1% 증가한 4991억원의 매출을 기록했다. ARM 프로세서용 기판, 메모리용 기판 등 BGA(볼그리드어레이)와 서버·전장용 FC(플립칩)BGA 등 고부가 패키지기판 판매가 증가해 매출이 늘었다는 게 삼성전기 측 설명이다.
AI·전장용 고성능 수요 대응 지속
삼성전기는 3분기에도 AI 관련 시장 성장에 따라 고성능 부품의 수요가 지속될 것으로 보고 있다. 이에 따라 해당 시장 공략에 박차를 가할 계획이다. 컴포넌트 사업부는 스마트폰 고객사의 신규 스마트폰 출시에 대응해 소형·고용량 등 고부가 IT용 MLCC 출시에 힘을 준다는 계획이다. 또 AI 서버에 탑재되는 고온·고압 MLCC 등 산업용 제품의 판매도 확대한다.
박규택 삼성전기 컴포넌트사업부 지원팀 상무는 "3분기 MLCC 수요는 주요 응용처의 성수기 진입과 더불어 성장 모멘텀을 이어갈 전망"이라며 "IT용은 북미 스마트폰 고객사(애플)의 신제품 출시 효과와 신규 플랫폼을 탑재한 온디바이스 AI PC 영향 등으로 MLCC 수요는 지속 증가할 것"이라고 전망했다.
특히 삼성전기는 하이브리드카를 포함한 내연기관 자동차의 전장화 확산 추세에 따라 MLCC 수요 증가가 지속될 것으로 보고, 시장 공략에 속도를 낸다는 구상이다. 그 일환으로 필리핀 생산법인에 전장용 MLCC 초도 양산을 준비하고 거래선 다변화를 지속 추진할 예정이다. 이에 따라 올 하반기 전장용 MLCC는 상반기 대비 두 자릿수의 매출 성장이 기대하고 있다.
박 상무는 "전장 시장의 성장 요인과 더불어 거래선 다변화 및 기존 거래소 매출 확대를 지속 추진하고 있다"며 "매출 확대와 함께 고온 고압 라인업의 확대 및 생산 거점 다변화 등을 통해 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.
광학통신솔루션 사업부의 경우 삼성전자의 신규 스마트폰 갤럭시Z폴드·플립6 출시에 힘입어 초슬림 카메라모듈 등 고부가 제품 공급을 확대할 예정이다. 또 고화소, 슬림, 초접사 등 기술 차별화로 제품 라인업을 확대할 계획이다.
패키지솔루션 사업부는 AI PC 및 플래그십 스마트폰 출시 영향으로 수요가 증가하는 BGA 제품 공급을 확대하고, 서버·네트워크 등 고부가 FCBGA 판매를 늘릴 계획이다.
김홍진 패키지솔루션사업부 지원팀 상무는 "삼성전기는 다년간 쌓아온 기술력과 서버 제품 양산 경험을 바탕으로 글로벌 고객사의 서버용 기판 공급을 확대하고 있다"며 "CSP(클라우드서비스공급자) 업체와 AI 가속기 기반의 양산 준비도 진행 중에 있다"고 설명했다.
실제 최근 삼성전기는 미국 반도체 업체 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 공급하는 계약을 체결, 제품 대량 생산에 들어갔다. 업계에 따르면 해당 제품은 삼성전기 부산사업장과 베트남 신공장에서 생산될 것으로 전해진다. 베트남 공장은 지난 2021년부터 삼성전기가 1조원 이상을 투입해 구축한 FCBGA 전용 생산기지다.
김 상무는 "베트남 신공장은 2분기부터 매출에 기여하기 시작했고 주요 거래선향 제품 승인이 지속 추가되고 있다"며 "승인 및 양산 일정을 차질 없이 진행해 하반기 FCBGA 실적 개선에 기여할 수 있도록 하겠다"고 강조했다.
