인공지능(AI) 반도체 투자 확대에 힘입어 한미반도체가 창사 이래 최대 분기 실적을 새로 썼다. HBM(고대역폭메모리) 생산의 핵심 장비인 TC(열압착) 본더 수요가 급증한 데다 AI 반도체 패키징 장비 판매도 본격화하면서 수익성이 글로벌 장비업계 최고 수준으로 뛰어올랐다.
한미반도체는 연결기준 올해 2분기 매출 2512억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 14일 공시했다. 지난해 같은 기간보다 매출은 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 매출은 분기 기준 역대 최대를 기록했고 영업이익률도 51.9%로 사상 최고치를 경신했다.
글로벌 AI 메모리 증설 경쟁이 실적 호조로 이어졌다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 AI 반도체 수요가 폭증하면서 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 업체들이 HBM 생산능력 확대에 나섰고 이에 따라 HBM 제조의 핵심 장비인 TC 본더 발주도 빠르게 늘었다. 한미반도체는 현재 글로벌 TC 본더 시장 1위 업체다.
특히 올해부터 주요 메모리 업체들이 HBM4 양산을 본격화하면서 신규 장비 공급이 확대됐다. 연말과 내년 초 HBM4E 양산 준비도 예정돼 있어 12단·16단 등 차세대 TC 본더 수요도 더욱 늘어날 것이란 전망이 나온다. 글로벌 메모리 업체들이 미국·일본·대만·싱가포르 등에서 생산시설 증설을 추진하는 점도 장비 수요 확대를 뒷받침하고 있다.
AI 반도체 패키징 시장 공략도 속도를 내고 있다. 한미반도체는 올해 AI 반도체의 연산칩과 HBM을 하나의 패키지로 연결하는 2.5D 패키징 장비 3종을 출시해 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 업체에 공급 중이다. 엔비디아 AI 가속기에 적용되는 TSMC의 CoWoS가 대표적인 2.5D 패키징 기술이다. AI 반도체 패키지에 패널레벨패키징(PLP) 적용이 확대되면서 절단·세척·검사·선별 공정을 담당하는 MSVP 장비 주문도 늘고 있다.
회사는 차세대 기술 투자도 이어간다. 올해 말 2세대 하이브리드 본더 시제품을 공개, 내년 상반기에는 와이드 TC 본더를 출시할 계획이다. 오는 2029년 이후 본격화될 것으로 예상되는 16단 이상 초고적층 HBM 시장을 선점하기 위한 전략이다.
한미반도체 관계자는 "AI 반도체 트렌드 변화에 맞춰 2.5D 패키징 장비 공급을 확대하고 있다"며 "고도화되는 AI 패키징 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급해 성장세를 이어가겠다"고 말했다.
