코스닥 시장 입성을 노리며 일반 공모청약에 나선 아스플로와 원준이 사이좋게 흥행에 성공하면서 사그라드는가 했던 공모주 시장의 흥행 열기에 다시 힘을 불어넣었다.
두 종목에 몰린 증거금은 20조원에 육박했고 경쟁률 역시 수천 대 1에 달했다.
28일 금융투자업계에 따르면 27~28일 양일간 원준과 아스플로에 들어온 청약 증거금은 19조6460억원으로 집계됐다.
첨단소재 열처리 솔루션 전문기업인 원준은 총 13조2525억원의 증거금을 모았다. 25만1202주 모집에 4억777만1910주가 신청돼 최종 경쟁률은 1623.28대 1로 파악됐다. 청약건수 기준 균등배정 주수는 평균 0.25주으로 1주도 배정받지 못하는 투자자가 속출할 전망이다.
앞서 원준은 기관투자자 대상 수요예측에서 1464.1대 1의 경쟁률을 기록하며 희망 공모가 밴드 상단보다 높은 6만5000원에 공모가를 확정했다.
원준은 2차전지 양극재 RHK(Roller Hearth Kiln) 소성로 기술과 소재 생산공정 설계 기술을 보유한 열처리 솔루션 기업이다. 실리콘계 음극재, 탄소섬유, 전고체배터리 분야 등으로 사업 포트폴리오를 확장하고 있다.
반도체 공정가스 공급 및 제어용 부품 전문기업인 아스플로 청약에는 6조3935억원의 증거금이 모였다. 18만1500주 모집에 5억1148만2720주가 신청돼 청약 경쟁률은 2818.08대 1을 기록했다. 균등배정 주수는 0.17주로 원준과 마찬가지로 1주도 받지 못하는 투자자가 많을 것으로 보인다.
아스플로는 역시 기관투자자 대상 수요예측에서 2143대 1의 경쟁률을 기록하면서 희망 공모가 밴드 상단보다 높은 2만5000원으로 공모가를 확정했다.
반도체 공정가스 부품 개발사업을 벌이고 있는 아스플로는 자체 기술 개발을 통해 고청정 공정가스 부품 소재의 최초 국산화에 성공했다. 극청정 표면처리기술, 고정밀 가공기술, 나노 입자 여과기술 등 독자적 기술을 개발하는 동시에 반도체 공정가스와 관련된 '전 부품 일괄 생산 시스템'을 구축하며 성장해왔다.
청약을 성공적으로 마친 두 회사는 오는 30일 납입 및 환불을 거쳐 다음 달 7일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.
